-
- 6月半導體行業市場動態
- ● 國際動態 1.TrendForce:2024年一季度DRAM內存產業營收同比漲幅近九成 研究機構TrendForce近日研報顯示，2024年一季度DRAM內存產業營收規模達183.47億美元(當前約合1331.73億元人民幣)，環比增加5.1%。根據TrendForce以往研報，2023年一季度DRAM內存產業規模約為96.63億美元,這意味著上季度DRAM產業營收實現了近90%的同比增長。 2.日本連續三個季度50%的芯片制造設備出口到中國 截至3月份的三個月里,是日本連續第三個季...
-
- 5月半導體行業市場動態
- ● 國際動態 1.TrendForce：2023年全球前十大1C設計業者營收合計年增12% 據TrendForce研究顯示，2023年全球前十大1C設計業者營收合計約1,676億美元，年增12%。英偉達帶動整體產業向上，其營收年成長幅度高達105%。展望2024年，TrendForce認為，除了1C庫存去化已恢復到健康水位，受惠于A1熱潮帶動，各大云端服務業者(CSP)持續擴大建設大型語言模型(LLM)，同時A1的相關應用將滲透至個人裝置，市場后續有機會看到A1智能型手機、AI...
-
- 4月半導體行業市場動態
- ● 國際動態 1.汽車行業成全球第三大半導體終端市場 據蓋世汽車智能網聯報道，隨著汽車行業對車規級微芯片的需求持續增長，其已經超過消費電子和工業部門，成為全球第三大半導體終端市場。根據世界半導體貿易統計（World Semiconductor Trade Statistics，WSTS）的《2023年半導體終端用途調查》，汽車制造商和零部件供應商在2023年占全球微芯片采購的17%，比2022年增長了3個百分點。 2.臺積電將在美國建設第三座晶圓廠 集...
-
- 3月半導體行業市場動態
- ● 國際動態 1.英偉達將在車載半導體領域與比亞迪合作 3月19日據日經中文網報道，美國半導體大型企業英偉達3月18日發布消息稱，將在2024年內推出最新的人工智能（AI）半導體。這是面向數據中心的半導體，與現有產品相比，提高了AI在服務器上回答問題之際的數據處理性能。在生成式AI的需求急劇擴大的背景下，英偉達將推出高性能半導體以甩開行業競爭。 2.日本2月對華貿易逆差擴大1倍，半導體出口增加80% 3月21日觀察者網報道，...
-
- 2月半導體行業市場動態
- ● 國際動態 1. 英飛凌宣布重組銷售與營銷組織 今日芯聞2月29日報道，英飛凌周三宣布正進一步強化其銷售組織。自3月1日起，英飛凌的銷售團隊將圍繞三個以客戶為中心的業務領域進行組織和重建：“汽車業務”、“工業與基礎設施業務”以及“消費、計算與通訊業務”。其中，分銷商和電子制造服務管理（DEM）銷售組織將繼續負責分銷商和電子制造服務（EMS）領域。這些新的組織結構將在全球范圍內部署，同時優化區域布局。 2. ASM...
-
- 1月半導體行業市場動態
- ● 國際動態 1. SIA:2023年11月全球半導體銷售額同比增5.3% 美國半導體行業協會(SIA)宣布，2023年11月全球半導體行業銷售額總計480億美元比2022年11月的456億美元總額增長5.3%，比2023年10月的466億美元總額增長2.9%。 2. 2026年高通車用芯片業務預計可達40億美元 高通公司CEO克里斯蒂亞諾安蒙表示，高通的車用芯片業務有望超過銷售預期，這將有助于減少高通對手機等電子產品芯片業務的依賴。目前高通是智能手機芯片的最...
-
- 12月半導體行業市場動態
- ● 國際動態 1.韓國歡迎放寬向中國出口芯片工具的新規定 韓國貿易部長安德根在接受采訪時表示，美國新的貿易規則將允許韓國主要公司繼續在中國生產半導體，這對企業來說是一項“非常非常重要的措施”。今年10月，美國商務部宣布，韓國公司三星電子和SK海力士已被視為“經過驗證的最終用戶(VEU)”，這使其將設備從美國運送到在中國的工廠變得更加容易。 2. 印度計劃建三個晶圓廠，投資120億美元 印度電子和信息技術部部長A...
-
- 11月半導體行業市場動態
- ● 國際動態 1. Omdia：Q3全球半導體行業總產值環比增長8.4%，英特爾、英偉達位列一二 據研究機構Omdia數據，在人工智能的帶動下，全球半導體行業總產值在2023年第三季度環比增長8.4%，接近1390億美元，同比減少4.7%。此前連續5個季度下滑后，近兩個季度已經實現連續增長。英特爾憑借133億美元的收入穩居Q3全球半導體公司榜首,環比增長8.6%,同比減少10.3%;英偉達憑借AI芯片的搶手,收入超過119億美元,環比增長18.2%,同比大增1...
-
- 10月半導體行業市場動態
- ● 國際動態 1. 高通：發布多款芯片，包括ArmPC芯片驍龍XElite 高通發布多款芯片，包括全新一代的ArmPC芯片驍龍XElite。高通表示，這顆芯片采用了定制的集成高通OryonCPU，其性能高達競品的兩倍。憑借快達競品4.5倍的處理速度，該芯片支持在終端側運行超過130億參數的生成式AI模型。手機旗艦芯片驍龍8Gen3使用4nm工藝打造，全新的KryoCPU則讓公司芯片在性能方面獲得30%的提升，能效方面的提升則高達20%。高通在驍龍8Gen3的CP...
-
- 9月半導體行業市場動態
- 國際動態 1. TrendForce：第二季全球前十大IC設計營收環比增長 12.5%第三季有望創新高 《科創板日報》21 日訊，據 TrendForce 集邦咨詢，AI刺激相關供應鏈備貨熱潮，除了激勵第二季全球前十大 IC 設計公司營收達 381 億美元，環比增長 12.5%。全球 CSP、互聯網 公司及私人企業生成式 AI、大型語言模型部署風潮涌現，預期下半年 AI 對相關供應鏈營運的助益會更明顯，且該類產品平均銷售單價較消費型產品更高。 ...
