● 國際動態
1. 英飛凌宣布重組銷售與營銷組織
今日芯聞2月29日報道,英飛凌周三宣布正進一步強化其銷售組織。自3月1日起,英飛凌的銷售團隊將圍繞三個以客戶為中心的業務領域進行組織和重建:“汽車業務”、“工業與基礎設施業務”以及“消費、計算與通訊業務”。其中,分銷商和電子制造服務管理(DEM)銷售組織將繼續負責分銷商和電子制造服務(EMS)領域。這些新的組織結構將在全球范圍內部署,同時優化區域布局。
2. ASML新型高數值孔徑(HighNA)EUV光刻機上實現了“初次曝光”
路透社2月28日報道,英特爾技術開發負責人AnnKelleher在周二于圣何塞舉行的SPIE光刻會議上提到,他們已經在ASML新型高數值孔徑(HighNA)EUV光刻機上實現了“初次曝光”里程碑,而ASML也進行了證實,并表示接下來將繼續測試和調整該系統,使其能夠發揮其全部性能。“初次曝光”即是指光刻系統首次成功將光線圖案投射到晶圓上。這標志著該光刻系統已經完成了基本功能驗證,可以開始進行進一步的測試。ASML成功實現“初次曝光”意味著該公司的HighNA關鍵技術取得了重大進展。這將有利于加速下一代芯片的研發進程。
3. 消息稱SK海力士今年將增8臺EUV光刻機,推動DRAM內存產品技術演進
韓媒報道稱SK海力士將于今年引入8臺EUV光刻機,推動DRAM內存產品的技術演進。SK海力士現有5臺光刻機。到今年末,若加上韓媒報道中稱的8臺,其擁有的EUV光刻機總數將達13臺,較年初翻倍有余,大幅提升EUV曝光能力。SK海力士于第四代10納米級制程——1anm制程中首次引入EUV光刻,當時僅在1個步驟中使用;而來到目前的1bnm節點中,EUV使用步驟提升到4個;至于正在研發的1cnm工藝,據etnews透露,EUV使用量將進一步提升至6個步驟。
4. 奧特曼再回應7萬億美元半導體計劃:世界需要更多AI芯片,投入超出想象
財聯社2月22日電,奧特曼被曝出正從中東地區籌集總計高達7萬億美元的資金,以支持OpenAI的一項半導體計劃,并與英偉達展開競爭。奧特曼稱:“這將需要全球大量的投入,超出我們的想象。我們現在還沒有一個具體數字”。他還強調了過去一年加快人工智能發展的重要性。他認為人工智能的進步將為人類帶來更美好的未來,不過奧特曼也承認,在前進的過程中會有不利的一面。
5. 美國法院裁定:福建晉華無罪
綜合彭博社、臺灣經濟日報2月28日報道,歷時5年,遭美國司法部起訴涉嫌“竊取美企商業機密”的中國芯片企業福建晉華,終獲清白。美國舊金山地區法官瑪克辛·切斯尼(MaxineM.Chesney)經過非陪審團審判后,于本周二就美國司法部對福建晉華訴訟案作出裁定——福建晉華無罪。
6. 2023年全年日本半導體設備銷售額創下歷史次高
日經新聞1月30日報道,日本半導體制造裝置協會(SEAJ)統計數據顯示,2023年全年日本半導體設備銷售額創下歷史次高。2023年12月日本半導體設備銷售額為3057.99億日元,環比增長2.4%,連續第2個月環比增長,且月銷售額7個月來首度突破3000億日元大關。此外,日本佳能公司30日表示,市場對其新型光刻機的早期興趣超出預期,該公司正大力縮小與荷蘭ASML的差距。2023年10月,佳能推出了新型納米壓印光刻機,可將電路圖案直接印在晶圓上,佳能強調了該設備的低成本和低功耗,其前景成為行業爭論的話題。
7. SEMI:全球半導體制造業將于2024年復蘇
國際半導體產業協會(SEMI)與半導體研究機構TechInsights近日發布的半導體制造監測報告顯示,2023年第四季度電子產品和集成電路(1C)的銷售額有所增長,預計全球半導體制造業將于2024年復蘇。SEMI數據顯示,去年第四季度電子產品銷售額同比增長1%,這是自2022年下半年以來的首次增長。SEMI預測,半導體資本支出和晶圓廠利用率在2023年下半年大幅下降后,預計將從2024年第一季度開始溫和復蘇。2024年第一季度,存儲資本支出預計將環比增長9%,同比增長10%,而非存儲資本支出有望在2024年第一季度攀升16%但仍低于2023年第一季度的水平。
8. AMDQ4凈利潤暴漲3076%,確認其Zen5銳龍CPU今年發布
今日芯聞2月1日報道,芯片大廠AMD發布了第四季業績報告,財報顯示,AMD第四財季營收61.7億美元,同比上漲10%,環比上漲6%;凈利潤6.67億美元,同比上漲3076%,環比上漲123%。2023年全年,AMD營收226.8億美元,同比下降4%;凈利潤8.4億美元,同比下降35%。其中,數據中心部門營收65億美元,同比增長7%;客戶端部門為47億美元,同比下降25%;游戲部門為62億美元,同比下降9%,主要是由于半定制銷售額下降;嵌入式部門收入為53億美元,同比增長17%。不過,AMD預計一季度營收將在51億至57億美元之間,低于分析師預期。并預計數據中心部門收入將持平,服務器銷量的季節性下降將被數據中心GPU的強勁增長所抵消;客戶端、嵌入式和游戲部門的銷售額預計將連續下降,半定制收入預計將出現兩位數的大幅下降。此外,該公司還在財報電話會議上確認“Zen5將在今年下半年推向消費市場”。AMD首席執行官蘇姿豐也確認,基于Zen5的Turin處理器也將在2024年下半年上市。
● 國內動態
1.中央企業要把發展人工智能放在全局工作中統籌謀劃,加快建設一批智能算力中心
2月21日,據財聯社報道,國務院國資委召開“A1賦能產業煥新”中央企業人工智能專題推進會。會議強調,中央企業要把發展人工智能放在全局工作中統籌謀劃,深入推進產業煥新,加快布局和發展智能產業。要夯實發展基礎底座,把主要資源集中投入到最需要、最有優勢的領域,加快建設一批智能算力中心,進一步深化開放合作,更好發揮跨央企協同創新平臺作用。開展A1+專項行動,強化需求牽引,加快重點行業賦能,構建一批產業多模態優質數據集,打造從基礎設施、算法工具、智能平臺到解決方案的大模型賦能產業生態。
2.工信部:2023年我國集成電路產量3514億塊,同比增長6.9%
2月12日,工信部近期發布了2023年電子信息制造業運行情況稱,2023年我國電子信息制造業生產恢復向好,出口降幅收窄。據披露,2023年,我國規模以上電子信息制造業增加值同比增長3.4%,增速比同期工業低1.2個百分點,但比高技術制造業高0.7個百分點。12月份,規模以上電子信息制造業增加值同比增長9.6%。 具體來看,2023年手機產量15.7億臺,同比增長6.9%,其中智能手機產量11.4億臺同比增長1.9%:微型計算機設備產量3.31億臺,同比下降17.4%;集成電路產量3514億塊同比增長6.9%。
3.OPPO正式發布了1+N智能體生態戰略
科創板日報2月21日報道,在20日的OPPOAI戰略發布會上,OPPO正式發布了1+N智能體生態戰略,這一生態由AI超級智能體和AIPro開發平臺組成。其中,AIPro智能體開發平臺將在今年上線,用戶可在該平臺調用組合工具和插件,開發自己需要的智能體,并無需寫代碼。
IDC中國區總裁霍錦潔在會上表示,大模型技術將推動手機進入AI時代,IDC預計2024年全球新一代AI手機出貨量將達到1.7億部,占智能手機整體出貨量的15%。中國市場AI手機份額也將迅速增長,到2027年將占比超過50%。新一代AI手機將帶來存儲、屏幕、影像設備的硬件升級和成本提升,會推動智能手機ASP進一步上升。
4.摩爾線程國產顯卡MTTS30上線預售:首發價399元
財聯社2月23日電,日前,摩爾線程國產顯卡MTTS30已在京東上架并開啟預售,首發價399元,定金50元。據官方產品信息介紹,摩爾線程MTTS30GPU基于其自研MUSA統一系統架構打造,可兼容x86、Arm、龍芯LoongArch等CPU架構。
5.國內半導體設備企業有望迎更大發展機遇
證券日報1月30日報道,數據顯示,截至1月29日,共有11家半導體設備公司發布2023年業績預告。其中8家公司預計去年營收、凈利均實現增長。據了解,市場需求規模增長、國產化加速是多家半導體設備企業2023年業績預增的重要原因。中國信息協會常務理事朱克力表示:“目前我國半導體設備行業正處于快速發展階段。展望今年,隨著5G、物聯網、人工智能等新興技術不斷發展,半導體設備需求將持續增加,疊加國內晶圓廠產能持續擴張,國內半導體設備企業有望迎更大發展機遇。”
6.消息稱部分芯片封裝廠商開始漲價
財聯社1月31日電,一家國內芯片公司銷售代理透露,由于上游封裝廠商漲價,公司2月1日起將上調產品價格10%-20%。記者就封裝是否漲價一事致電華天科技證券部獲悉,近段時間確實有這方面動作,但此次漲價與2020-2021年市場火爆帶來的普遍漲價不同,漲價的主要系量大剛需產品,并非普調,“之前降價降太多了”。
7.分析師:中國芯片產能3年內增長60%,5年內翻倍
巴克萊分析師的研究顯示,中國芯片制造能力將在5到7年內增加一倍以上,遠超市場預期。據對中國48家芯片制造商的分析,預計60%的新增產能將在未來3年內增加。分析師表示,中國本土半導體制造商和晶圓廠數量被低估。中國企業已加速采購關鍵設備以支持產能擴張,包括ASML和東京電子在內的領先設備供應商收到大量中國訂單。大部分新增產能將用于生產傳統半導體(28nm及以上),這些芯片比最先進芯片落后至少十年,但廣泛應用于家用電器和汽車等系統。巴克萊認為,市場供應過剩可能需要幾年時間,最早可能在2026年出現,并取決于質量及新的貿易限制。