● 國際動態

1.汽車行業成全球第三大半導體終端市場
據蓋世汽車智能網聯報道，隨著汽車行業對車規級微芯片的需求持續增長，其已經超過消費電子和工業部門，成為全球第三大半導體終端市場。根據世界半導體貿易統計（World Semiconductor Trade Statistics，WSTS）的《2023年半導體終端用途調查》，汽車制造商和零部件供應商在2023年占全球微芯片采購的17%，比2022年增長了3個百分點。

2.臺積電將在美國建設第三座晶圓廠
集微網消息，臺積電取得芯片補助后決定增加投資至650億美元，將在美國建設第三座晶圓廠，并將生產最先進的2nm制程芯片。然而，媒體報道稱，用于人工智能（AI）等用途的芯片仍將在亞洲工廠生產，美國的AI芯片拼圖仍缺失。

3.韓國半導體廠開啟氖氣回收，回收率超70%
據韓國業界消息，韓國半導體巨頭三星電子、SK海力士正利用氖氣回收技術，以實現可持續發展，并降低成本、減輕供應風險。SK海力士近日宣布與韓國氣體供應商TEMC合作，在氖氣回收方面取得突破。三星電子也緊隨其后，計劃在2025年將氖氣回收技術整合到其制造工藝當中。

4.SK海力士與臺積合作，開發HBM4和下一代封裝技術
韓國SK海力士4月18日宣布，近期臺積電簽署了一份諒解備忘錄，雙方將合作生產下一代HBM，并通過先進的封裝技術提高邏輯和HBM的集成度。該公司計劃通過這一舉措著手開發HBM4，即HBM系列的第六代產品，預計將于2026年開始量產。兩家公司將首先致力于提高安裝在HBM封裝最底部的基礎芯片的性能，并同意合作優化SK海力士的HBM和臺積電的CoWoS技術的整合，合作應對客戶對HBM的共同要求。

5.英特爾宣布首臺商用High NA EUV完成組裝
據中關村在線報道，英特爾完成首臺商用High NA EUV光刻機的組裝工作，目前正在進行光學系統校準。這臺光刻機型號為TWINSCAN EXE:5000，價值約3.5億美元（約合25.38億元人民幣）。High-NA EUV光刻機的密度是0.33NA EUV光刻機的1.7倍，可以在更精細的尺度上制造半導體產品，并推動技術發展。英特爾計劃從2025年的18A新技術驗證節點開始，在先進芯片開發和制造中同時使用0.55NA和0.33NA的EUV光刻機。此外，英特爾還計劃購買下一代TWINSCAN EXE:5200B光刻機，該機型晶圓吞吐量超過每小時200片。

6.蘋果公布2023財年供應鏈名單
根據每日經濟新聞報道，近日，蘋果公司在官網公布了2023財年的供應商名單，該名單中的公司包含了蘋果在2023財年全球產品材料、制造和組裝方面98%的直接支出。2023財年被新納入蘋果供應鏈的中國企業包括：寶鈦股份（SH600456）、酒泉鋼鐵、中石偉業科技、凱成科技（2022年剛被剔除）、三安光電（SH600703）、博碩科技（SZ300951）、東尼電子（SH603595）、正和集團以及臺灣地區的南電(TW8046) 及金箭印刷集團。

7.臺積電系統級晶圓技術將迎重大突破
據快科技報道，臺積電宣布，采用先進的CoWoS技術的芯片堆疊版本預計將于2027年全面準備就緒。這一技術的出現，標志著臺積電在半導體制造領域的又一次重要創新。臺積電的新技術不僅整合了SoIC、HBM等關鍵零部件，更致力于打造一個強大且運算能力卓越的晶圓級系統。這一系統的運算能力，將有望與資料中心服務器機架，甚至整臺服務器相媲美。這無疑為超大規模數據中心未來對人工智能應用的需求提供了強有力的支持。目前，臺積電正在開發InFO-oS及CoWoS-R等解決方案，以支持先進駕駛輔助系統（ADAS）、車輛控制及中控電腦等應用。據悉，這些技術預計將于2025年第四季完成AEC-Q100第二級驗證。

● 國內動態

1.優先支持突破關鍵核心技術的科技型企業，上市融資、并購重組、債券發行
中國證監會發布關于《資本市場服務科技企業高水平發展的十六項措施》。集中力量支持重大科技攻關。加強與有關部門政策協同，精準識別科技型企業，優先支持突破關鍵核心技術的科技型企業上市融資、并購重組、債券發行，健全全鏈條“綠色通道”機制。證監會表示，將按照穩中求進工作總基調，加強組織實施和統籌協調，督促各項制度工作措施落地落實落細，實行動態監測、定期開展評估，適時優化有關措施安排。

2.清華交叉團隊發布中國AI光芯片“太極”
據清華大學官方公眾號，清華大學電子工程系方璐副教授課題組、自動化系戴瓊海院士課題組摒棄傳統電子深度計算范式，另辟蹊徑首創分布式廣度智能光計算架構，研制全球首款大規模干涉衍射異構集成芯片太極（Taichi），實現160 TOPS/W的通用智能計算。該研究成果于北京時間4月12日凌晨以《大規模光芯片“太極”賦能160 TOPS/W通用人工智能》為題發表在最新一期的《科學》（Science）上。

3.蔚來自研SiC模塊C樣正式下線
據蓋世汽車消息，4月7日，芯聯集成宣布，蔚來&芯聯集成合作伙伴大會暨蔚來自研SiC模塊C樣于3月29日下線。碳化硅具有更高的開關頻率、擊穿電壓和熱阻，可以顯著提高功率晶體管的性能和能效，對于純電車的高電壓環境至關重要。芯聯集成是一家具備車規級IGBT/SiC芯片及模組和數模混合高壓模擬芯片生產能力的代工企業，擁有種類完整、技術先進的車規級高質量功率器件和功率IC研發及量產平臺。
此前，在今年1月份，芯聯集成與蔚來簽署了碳化硅模塊產品的長期供貨協議。按照協議，芯聯集成將為蔚來汽車生產供應首款自研1200V碳化硅模塊，并將成為蔚來全棧自研體系900V高壓純電平臺的重要合作伙伴。此次蔚來自研SiC模塊C樣件的下線代表著雙方的合作取得階段成果，也標志著蔚來自研SiC模塊成熟度進一步提升，更近一步接近量產。

4.工信部：2024年1-2月電子信息制造業運行情況
根據工信部報道，1－2 月，我國電子信息制造業生產大幅增長，出口持續改善，效益穩步提升，投資增速加快，區域營收分化明顯。1－2 月，規模以上電子信息制造業增加值同比增長 14.6%，增加值增速分別比同期工業、高技術制造業高 7.6 個和 7.1 個百分點。1－2 月，電子信息制造業固定資產投資同比增長 14.8%，恢復兩位數增長，比同期工業、高技術制造業投資增速分別高 2.9 個和 4.8 百分點。
1－2 月，規模以上電子信息制造業東部地區實現營業收入 14907 億元，同比增長 13.7%；中部地區實現營業收入 3497 億元，同比下降 2.9%；西部地區實現營業收入 2837 億元，同比下降 2.7%；東北地區實現營業收入 118.9 億元，同比增加 4.6%。四個地區電子信息制造業營業收入占全國比重分別為 69.8%、16.4%、13.3% 和 0.6%。

5.上海：為集成電路行業“定制”環保政策
近日，上海推出全國首個集成電路行業的專項環保支持政策——《關于深化環評與排污許可改革 支持集成電路產業發展的若干措施》(簡稱《若干措施》)，將于4月30日正式實施。《若干措施》提出定制集成電路制造及配套項目重點行業名錄。對列入重點名錄的項目，嚴格環評審批，實施重點監管。對未列入重點名錄的項目可根據本市環評改革政策享受環評簡化，最大限度簡政放權。除此之外，還創新性地提出排污許可變更“活頁制”。即集成電路行業的排污許可持證單位在排污許可證部分信息變更時，可由生態環境部門采用活頁的方式添加到排污許可證中，減少企業變更排污許可證次數，節約企業運行成本。

6.廣東：珠海出臺促進集成電路產業發展新政，最高補貼1億
珠海市工業和信息化局4月12日發布“關于公開征求《珠海市促進集成電路產業發展的若干政策措施（征求意見稿）》意見的通知”。 《征求意見稿》適用于集成電路設計、制造、封測、設備、材料、終端應用等環節的企業，以及集成電路領域相關專業服務平臺。文件鼓勵優質企業發揮引領帶動作用，支持高成長創新型企業發展，（市工業和信息化局）將對集成電路領域開展核心和關鍵技術攻關的項目予以事前資助和配套支持。

7.中國半導體Q1總產量激增40%
4月22日消息，據最新報道，中國第一季度集成電路總產量激增 40%，達到 981 億個，中國國家統計局周二公布的最新數據顯示，僅3月份全國集成電路產量就猛增 28.4%，達到 362 億片，創下歷史新高。