● 國際動態(tài)
1.TrendForce：2023年全球前十大1C設(shè)計業(yè)者營收合計年增12%
據(jù)TrendForce研究顯示，2023年全球前十大1C設(shè)計業(yè)者營收合計約1,676億美元，年增12%。英偉達(dá)帶動整體產(chǎn)業(yè)向上，其營收年成長幅度高達(dá)105%。展望2024年，TrendForce認(rèn)為，除了1C庫存去化已恢復(fù)到健康水位，受惠于A1熱潮帶動，各大云端服務(wù)業(yè)者(CSP)持續(xù)擴(kuò)大建設(shè)大型語言模型(LLM)，同時A1的相關(guān)應(yīng)用將滲透至個人裝置，市場后續(xù)有機(jī)會看到A1智能型手機(jī)、AIPC等產(chǎn)品，預(yù)期2024年全球1C設(shè)計產(chǎn)業(yè)營收年成長幅度將持續(xù)走高。
2.消息稱臺積電今明兩年先進(jìn)封裝產(chǎn)能已被英偉達(dá)和AMD包下
據(jù)臺媒消息，英偉達(dá)、AMD兩家公司重視高性能計算(HPC)市場，包下臺積電今明兩年CoWoS與So1C先進(jìn)封裝產(chǎn)能。臺積電認(rèn)為，今年A1服務(wù)器將會帶來翻倍的營收增長。他們預(yù)測，未來五年AI服務(wù)器的年復(fù)合增長率將達(dá)到50%，到2028年將占臺積電營收的20%以上。為應(yīng)對客戶的巨大需求，臺積電正在積極擴(kuò)充先進(jìn)封裝產(chǎn)能。今年底臺積電的CoWoS月產(chǎn)能將達(dá)到4.5萬至5萬片，So1C預(yù)計今年底月產(chǎn)能可達(dá)五、六千片，并在2025年底沖上單月1萬片規(guī)模。
3.SK海力士系統(tǒng)1C將出售無錫晶圓廠49.9%股權(quán)
SK海力士系統(tǒng)1C將以3.493億美元的價格將其無錫晶圓代工廠49.9%的股權(quán)出售給無錫產(chǎn)業(yè)發(fā)展集團(tuán)公司，以擴(kuò)大該公司在具有巨大增長潛力的中國芯片代工市場的影響力。
4.1DC：2024年Q1全球筆記本電腦出貨量達(dá)到同比增長7%
根據(jù)市場調(diào)查機(jī)構(gòu)IDC公布的報告，2024年第一季度全球平板出貨量為3080萬臺，同比增長0.5%，表明平板市場已經(jīng)開始復(fù)蘇。其中，由于經(jīng)濟(jì)不景氣以及缺乏新機(jī)型，蘋果公司延續(xù)了去年的低迷狀態(tài)，第一季度同比下降了8.5%。在預(yù)計于2024年第二季度推出新型號之前，蘋果一直致力于清理舊型號的庫存。蘋果在2024年第一季度的出貨量為990萬臺穩(wěn)坐第一的位置。三星排名第二，2024年第一季度出貨量為670萬臺，同比下降5.8%。歐洲和亞太地區(qū)競爭品牌的促銷活動以及新產(chǎn)品的缺乏阻礙了三星的增長。華為本季度以同比增長43.6%、出貨量290萬部的成績穩(wěn)居第三。華為可能受益于智能手機(jī)業(yè)務(wù)的復(fù)蘇，其市場份額較2023年第一季度增長了2.8個百分點。
5.SEMI：預(yù)計第二季度1C銷售額將增長21%SEMI
國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會在其2024年第一季度報告中表示，2024年第一季度全球半導(dǎo)體制造業(yè)顯示出改善跡象，電子產(chǎn)品銷售增長、庫存穩(wěn)定以及晶圓廠裝機(jī)容量增加，預(yù)計下半年行業(yè)增長將更加強勁。SEMI數(shù)據(jù)顯示,2024年第一季度,電子產(chǎn)品銷售額同比增長1%.預(yù)計2024年第二季度將同比增長5%；集成電路(1C)銷售額在2024年第一季度同比增長22%，隨著高性能計算(HPC)芯片出貨量的增加和存儲定價的持續(xù)改善，預(yù)計2024年第二季度將增長21%。SEMI指出，1C庫存水平于2024年第一季度穩(wěn)定，預(yù)計本季度將有所改善。
6.臺積電：預(yù)計到2030年半導(dǎo)體和代工市場將達(dá)到1萬億美元
臺積電舉辦技術(shù)論壇，預(yù)計2024年包括存儲芯片在內(nèi)的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)將達(dá)到6500億美元(當(dāng)前約合4.71萬億元人民幣)，專業(yè)代工業(yè)務(wù)將達(dá)到1500億美元(當(dāng)前約合1.09萬億元人民幣)。歐亞業(yè)務(wù)資深副總暨副共同營運長侯永清表示：到2030年，半導(dǎo)體和代工市場將達(dá)到1萬億美元(當(dāng)前約合7.25萬億元人民幣)。其中，晶圓代工產(chǎn)值2500億美元(當(dāng)前約合1.81萬億元人民幣)，年復(fù)合成長率(CAGR)11%。
7.摩根大通：晶圓代工廠的庫存去化將于今年下半年結(jié)束
摩根大通：發(fā)布《2024年第1季半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)監(jiān)控》(SMM)研究報告，指出晶圓代工廠的庫存去化將于今年下半年結(jié)束，產(chǎn)業(yè)景氣度將在2025年普遍復(fù)蘇，甚至?xí)訌妱拧４送庵袊箨懢A代工廠產(chǎn)能利用率恢復(fù)速度較快,產(chǎn)能將從去年每月760萬片晶圓增加到2024年的每月860萬片，成長13%。
8.TECHCET：2024全球半導(dǎo)體市場將增12%，達(dá)6100億美元
半導(dǎo)體材料市場信息的咨詢公司TECHCET預(yù)測全球2024年半導(dǎo)體總收入將增長近12%,達(dá)到6100億美元。2024年的收入比2021年少400多億美元。展望未來，預(yù)計2025年將是強勁增長的一年，增長率為27%，打破之前的收入紀(jì)錄。
● 國內(nèi)動態(tài)
1.國家統(tǒng)計局：1-4月份我國電子行業(yè)利潤大幅增長75.8%
據(jù)國家統(tǒng)計局發(fā)布德“國家統(tǒng)計局工業(yè)司統(tǒng)計師于衛(wèi)寧解讀工業(yè)企業(yè)利潤數(shù)據(jù)”顯示工業(yè)企業(yè)當(dāng)月利潤由降轉(zhuǎn)增。4月份，全國規(guī)模以上工業(yè)企業(yè)利潤由3月份同比下降3.5%轉(zhuǎn)為增長4.0%，增速回升7.5個百分點，企業(yè)當(dāng)月利潤明顯改善。1-4月份，規(guī)上工業(yè)企業(yè)利潤同比增長4.3%，增速與1-3月份持平，繼續(xù)保持平穩(wěn)增長。
2.Counterpoint：Q1中芯國際升至全球第三大晶圓代工廠，華虹第六
研究機(jī)構(gòu)Counterpoint5月22日報告顯示,2024年第一季度全球晶圓代工業(yè)營收環(huán)比下滑5%，但同比增長12%，中芯國際以6%的份額升至第三名，華虹集團(tuán)份額2%位居第六。機(jī)構(gòu)表示,第一季度營收下滑不僅受季節(jié)性因素影響,也因為非人工智能(A1)半導(dǎo)體(如智能手機(jī)、消費電子、物聯(lián)網(wǎng)、汽車和工業(yè))需求放緩所致。
3.國家統(tǒng)計局：4月集成電路產(chǎn)量同比增長31.9% 據(jù)國家統(tǒng)計局5月17日發(fā)布的統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，4月份國民經(jīng)濟(jì)運行延續(xù)回升向好態(tài)勢4月份，集成電路產(chǎn)量為376億塊，同比增長31.9%。此外，據(jù)公布數(shù)據(jù)，1-4月集成電路產(chǎn)量為1354億塊，同比增長37.2%。
4.KnometaResearch：2026年中國大陸1C晶圓廠產(chǎn)能將增至全球第一
半導(dǎo)體研究機(jī)構(gòu)KnometaResearch發(fā)布了截至2023年末按國家/地區(qū)劃分的半導(dǎo)體生產(chǎn)能力(不考慮公司總部所在地,以工廠所在國家/地區(qū)生產(chǎn)的半導(dǎo)體晶圓產(chǎn)量)及未來預(yù)測。報告顯示，2023年底全球半導(dǎo)體產(chǎn)能份額為韓國22.2%、中國臺灣22.0%、中國大陸19.1%.日本13.4%、美國11.2%、歐洲4.8%。展望未來，預(yù)計中國大陸的半導(dǎo)體產(chǎn)能份額將逐步增加，并將在2026年增至全球第一。另一方面，日本的份額預(yù)計將從2023年的13.4%下降到2026年的12.9%。Knometa報告預(yù)測，到2026年，1℃晶圓廠產(chǎn)能將以7.1%的復(fù)合年均增長率速度增長，2024年增長相對緩慢，但新增產(chǎn)能預(yù)計在2025年和2026年大幅增長。全球每個半導(dǎo)體產(chǎn)區(qū)都在建設(shè)新工廠，中國大陸也是如此，雖然以美國為中心的半導(dǎo)體法規(guī)試圖限制中國大陸企業(yè)開發(fā)和引進(jìn)尖端工藝，但中國大陸將在未來幾年繼續(xù)增加晶圓產(chǎn)能。預(yù)計到2026年，中國大陸將擁有全球最大的1C晶圓產(chǎn)能，超過韓國和中國臺灣。
5.華為云發(fā)布CodeArtslDEforPython：支持智能編碼、插件拓展
5月7日，據(jù)IT之家報道，華為云官宣CodeArtsIDEforPython發(fā)布，這是一款內(nèi)置華為Python語言服務(wù)，提供智能編程、靈活調(diào)試能力的可擴(kuò)展桌面開發(fā)工具。華為云此次發(fā)布的CodeArtslDEforPython，是一款面向云原生開發(fā)，提供智能化Python編碼體驗和支持海量插件擴(kuò)展的桌面IDE工具。
6.中國設(shè)新投資基金助力芯片業(yè)發(fā)展
中國成立有史以來最大的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)國家投資基金。中國國家企業(yè)信用信息公示系統(tǒng)顯示，中國最新的投資工具是國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金三期股份有限公司。“大基金三期”于5月24日正式成立的，注冊資本3440億人民幣，法定代表人張新。股東信息顯示，該公司由財政部、國開金融有限責(zé)任公司、上海國盛（集團(tuán)）有限公司、中國工商銀行股份有限公司、中國建設(shè)銀行股份有限公司、中國農(nóng)業(yè)銀行股份有限公司、中國銀行股份有限公司等19位股東共同持股。
7.北京算力基建實施方案發(fā)布，提及支持采購自主可控GPU芯片
近日，《北京市算力基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)實施方案（2024—2027年）》印發(fā)，提出集中建設(shè)一批智算單一大集群，到2025年本市智算供給規(guī)模達(dá)到45EFLOPS；到2027年，實現(xiàn)智算基礎(chǔ)設(shè)施軟硬件產(chǎn)品全棧自主可控，具備100%自主可控智算中心建設(shè)能力。在保障措施方面，提出擴(kuò)大資金支持，對采購自主可控GPU芯片開展智能算力服務(wù)的企業(yè)，按照投資額的一定比例給予支持，加速實現(xiàn)智算資源供給自主可控。
8.揚州發(fā)布23億產(chǎn)業(yè)母基金
據(jù)“揚州財政”介紹，該基金總規(guī)模23億元，采用“母基金+直投”的方式，主要投資于集成電路、半導(dǎo)體、人工智能、特色智能終端、軟件與信息服務(wù)、大數(shù)據(jù)等重點領(lǐng)域，以重大招商引資和產(chǎn)業(yè)培育項目為主，助力揚州新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。目前，揚州正重點打造“6群13鏈”產(chǎn)業(yè)體系，其中新一代信息技術(shù)是6大主導(dǎo)產(chǎn)業(yè)集群之一，集成電路是13條新興產(chǎn)業(yè)鏈之一。