● 國際動(dòng)態(tài)

1.TrendForce:2024年一季度DRAM內(nèi)存產(chǎn)業(yè)營收同比漲幅近九成
研究機(jī)構(gòu)TrendForce近日研報(bào)顯示，2024年一季度DRAM內(nèi)存產(chǎn)業(yè)營收規(guī)模達(dá)183.47億美元(當(dāng)前約合1331.73億元人民幣)，環(huán)比增加5.1%。根據(jù)TrendForce以往研報(bào)，2023年一季度DRAM內(nèi)存產(chǎn)業(yè)規(guī)模約為96.63億美元,這意味著上季度DRAM產(chǎn)業(yè)營收實(shí)現(xiàn)了近90%的同比增長。

2.日本連續(xù)三個(gè)季度50%的芯片制造設(shè)備出口到中國
截至3月份的三個(gè)月里,是日本連續(xù)第三個(gè)季度至少50%的半導(dǎo)體制造設(shè)備出口到中國，原因是中國對成熟技術(shù)相關(guān)設(shè)備的需求激增。日本貿(mào)易數(shù)據(jù)顯示，中國占據(jù)了半導(dǎo)體制造設(shè)備、機(jī)械零部件以及平板顯示器制造設(shè)備出貨量的一半。

3.臺積電3nm訂單已排至2026年
據(jù)臺媒報(bào)道，蘋果、高通、英偉達(dá)和AMD這4家公司已瓜分完臺積電3nm系列工藝產(chǎn)能,導(dǎo)致其它廠商排隊(duì)競購，目前相關(guān)訂單已經(jīng)一路排到2026年。至于是否因?yàn)?nm產(chǎn)能緊俏而漲價(jià)，臺積電強(qiáng)調(diào):“定價(jià)策略始終以策略導(dǎo)向，而非以機(jī)會(huì)導(dǎo)向，會(huì)持續(xù)與客戶緊密合作以提供更多價(jià)值”。業(yè)界認(rèn)為，在客戶搶著預(yù)訂產(chǎn)能下，臺積電3nm系列產(chǎn)能持續(xù)吃緊，將成為近二年常態(tài)，相關(guān)訂單尚未包含英特爾中央處理器(CPU)的委托需求。

4.聯(lián)發(fā)科或?yàn)槲④汚IPC設(shè)計(jì)基于ARM架構(gòu)的芯片
據(jù)三位知情人士透露，聯(lián)發(fā)科正在開發(fā)一款基于ARM的個(gè)人電腦芯片，該芯片將運(yùn)行微軟Windows操作系統(tǒng)。兩位知情人士表示，聯(lián)發(fā)科PC芯片將在明年年底推出。該芯片基于ARM的現(xiàn)成設(shè)計(jì)，這可以顯著加快開發(fā)速度，因?yàn)槭褂矛F(xiàn)成的、經(jīng)過測試的芯片組件所需的設(shè)計(jì)工作更少。目前尚不清楚微軟是否已批準(zhǔn)聯(lián)發(fā)科的PC芯片用于Copilot+Windows計(jì)劃。

5.SEMI:全球半導(dǎo)體晶圓廠產(chǎn)能今明兩年將分別增長6%和7%
半導(dǎo)體行業(yè)機(jī)構(gòu)SEMI于公布了新一期的世界晶圓廠預(yù)測季度報(bào)告。報(bào)告認(rèn)為全球半導(dǎo)體晶圓廠產(chǎn)能將在2024和2025兩年分別實(shí)現(xiàn)6%和7%的同比增長,在2025年創(chuàng)下每月3370萬片8英寸晶圓當(dāng)量的歷史新高。從產(chǎn)地來看，中國大陸將成為近兩年全球產(chǎn)能提升的主要推動(dòng)力:華虹、晶合集成、芯恩、中芯國際和長鑫存儲均在大力投資提升產(chǎn)能。具體到數(shù)值上中國大陸晶圓廠今年整體產(chǎn)能將同比增長14%，達(dá)每月885萬片晶圓當(dāng)量，而到2025年這一數(shù)值將再次增長15%，達(dá)每月1010萬片晶圓當(dāng)量，占行業(yè)整體的約1/3。

6.DIGITIMES:AI將帶動(dòng)今年全球服務(wù)器GPU產(chǎn)值破千億美元
DIGITIMES研究中心發(fā)布報(bào)告指出，2024年全球服務(wù)器用GPU(包括存儲芯片在內(nèi)的板卡與子系統(tǒng))產(chǎn)值將首次突破1000億美元，達(dá)1219億美元。其中，高端服務(wù)器GPU產(chǎn)值比重將超過80%，達(dá)1022億美元，出貨量可達(dá)482萬顆，英偉達(dá)將占比92.5%，AMD占比可達(dá)7.3%。DIGITIMES分析師表示，生成式人工智能(AI)尚處于發(fā)展初期，云服務(wù)商(CSP)仍積極儲備算力。

7.TrendForce:服務(wù)器支撐下半年需求Q3DRAM再漲8-13%
研究機(jī)構(gòu)TrendForce27日表示，由于通用型服務(wù)器(generalserver)需求復(fù)甦，加上DRAM供應(yīng)商HBM生產(chǎn)比重進(jìn)一步拉高，供應(yīng)商延續(xù)漲價(jià)態(tài)度，第三季存儲器均價(jià)持續(xù)上揚(yáng)DRAM價(jià)格漲幅達(dá)8-13%，其中ConventionalDRAM漲幅為5-10%，較第二季漲幅略有收斂。TrendForce指出，第二季買方的補(bǔ)庫存意愿漸趨保守，供應(yīng)商及買方端的庫存水準(zhǔn)未有顯著變化。第三季受惠智慧型手機(jī)及CSPs進(jìn)入生產(chǎn)旺季，帶動(dòng)第三季存儲器出貨量放大。

8.Techlnsights:下半年半導(dǎo)體晶圓廠利用率有望突破80%
Techlnsights發(fā)布報(bào)告稱，隨著內(nèi)存市場的逐漸復(fù)蘇，加之企業(yè)為即將到來的銷售旺季積極備戰(zhàn)，半導(dǎo)體制造廠的利用率已擺脫去年低谷，2024年下半年預(yù)計(jì)將沖破80%。臺積電5納米及以下先進(jìn)制程的產(chǎn)能利用率已接近飽和，同時(shí)有報(bào)道稱，NAND閃存制造商也即將結(jié)束減產(chǎn)措施。報(bào)告提到，工業(yè)和汽車市場的情況仍不明朗。由于市場需求停滯不前，模擬芯片、分立器件等領(lǐng)域的制造商在2024年上半年被迫削減產(chǎn)量。因此，相較于前沿技術(shù)節(jié)點(diǎn)成熟技術(shù)節(jié)點(diǎn)的晶圓廠利用率并不理想。但這一局面僅是暫時(shí)的，預(yù)計(jì)隨著庫存逐漸消化2024年下半年該領(lǐng)域需求將有所回暖。展望未來，報(bào)告稱隨著終端需求全面復(fù)蘇，2024年下半年全球晶圓廠利用率有望提升至80%左右，并在2025年達(dá)到平均90%的利用率。

● 國內(nèi)動(dòng)態(tài)

1.中國工信部:1-5月我國集成電路產(chǎn)量同比增長32.7%，出口增10.5%
1-5月，我國電子信息制造業(yè)生產(chǎn)穩(wěn)步增長，出口穩(wěn)定恢復(fù)，效益逐月改善，投資增速加快，行業(yè)整體增勢明顯。據(jù)海關(guān)統(tǒng)計(jì)，1-5月，我國出口筆記本電腦5556萬臺，同比增長5.6%;出口手機(jī)3億臺，同比增長4.7%;出口集成電路1139億個(gè)，同比增長10.5%。

2.CINNOResearch:5月中國半導(dǎo)體、新能源等五大新興科技產(chǎn)業(yè)投資金額達(dá)3679億元
市場調(diào)研機(jī)構(gòu)CINN0Research報(bào)告顯示，2024年5月，中國半導(dǎo)體、光電顯示、線路板、消費(fèi)電子與新能源五大主要新興科技行業(yè)總投資額達(dá)3679億元，同比下降54.7%。另據(jù)財(cái)聯(lián)社創(chuàng)投通數(shù)據(jù)顯示，6月22日-6月28日這一周，國內(nèi)統(tǒng)計(jì)口徑內(nèi)共發(fā)生64起投融資事件,較上周69起減少7.25%:已披露的融資總額約59.62億元,較上周36.57億元增加63.04%。從投資事件數(shù)量來看，醫(yī)療健康、先進(jìn)制造、企業(yè)服務(wù)、汽車出行、人工智能等領(lǐng)域較為活躍:從融資總額來看，先進(jìn)制造披露的融資總額最多，約15.2億元。

3.TrendForce:中芯國際2024年Q1晶圓代工產(chǎn)值位列全球第三
TrendForce發(fā)布研報(bào)，2024年一季度全球前十大晶圓代工產(chǎn)值環(huán)比減少4.3%至292億美元(當(dāng)前約合2121.19億元人民幣)。其中，中芯國際一季度營收環(huán)比增長4.3%至17.5億美元，表現(xiàn)優(yōu)于其他同行，市場份額為5.7%，超越格芯與聯(lián)電，躍升至第三名，僅次于臺積電和三星。同時(shí)，TrendForce預(yù)測，由于二季度有618購物節(jié)，帶動(dòng)智能手機(jī)銷售，中芯國際8英寸與12英寸產(chǎn)能利用率將比一季度更高，預(yù)計(jì)營收將可維持個(gè)位數(shù)環(huán)比增長，市場份額有望維持在第三。

4.中國信通院:公布A|代碼大模型評估，阿里云、華為、商湯等首批通過
6月11日消息，中國信息通信研究院公布了可信A1代碼大模型評估的首輪評估名單阿里云通義靈碼、華為云盤古、智譜codegeex等國產(chǎn)Al大模型均入選并首批通過。公開資料顯示，AI代碼大模型首輪評估于今年3月啟動(dòng)，主要面向適用于金融、科技、互聯(lián)網(wǎng)、電信、軟件等各行業(yè)，生產(chǎn)、使用或計(jì)劃使用代碼大模型的企業(yè)。目前，華為云盤古大模型、智譜CodeGeeX代碼大模型、阿里云A|編程助手通義靈碼、中國電信星辰政務(wù)大模型等首批通過評估，并在全部100多個(gè)能力評估中表現(xiàn)優(yōu)秀，獲得4+評級。

5.前五個(gè)月中國集成電路出口額同比增長21.2%，超同期汽車20.1%的同比增幅
6月7日，中國海關(guān)總署公布數(shù)據(jù)顯示，2024年1-5月，中國集成電路出口量同比增長10.5%至1139億塊，出口金額同比增長21.2%至626.1億美元，出口金額同比增幅超越同期汽車20.1%的同比增幅。5月單月集成電路出口額約為126.34億美元，同比增長28.47%，增幅位列第二，僅次于船舶（57.13%）。

6.中國半導(dǎo)體產(chǎn)能將在五年內(nèi)增長40%
據(jù)TechInsights預(yù)測，中國半導(dǎo)體行業(yè)預(yù)計(jì)未來五年產(chǎn)能將增長40%。這種激增是由快速的設(shè)備采購和對半導(dǎo)體制造設(shè)施（fabs）的戰(zhàn)略投資推動(dòng)的。據(jù)TechInsights調(diào)查數(shù)據(jù)顯示，中國的硅總產(chǎn)能從2018年的3.1億平方英寸增加到2024年預(yù)計(jì)將達(dá)到6.31億平方英寸，到2029年將達(dá)到8.75億平方英寸；產(chǎn)值由2018年的110億美元增長至2023年的近300億美元。目前產(chǎn)能擴(kuò)張主要集中在12英寸晶圓廠，6英寸和8英寸晶圓廠只占了少部分?jǐn)U張的產(chǎn)能。

7.大陸晶圓代工產(chǎn)能利用率恢復(fù)更快，產(chǎn)能吃緊或?qū)⒀永m(xù)至年底
TrendForce最新調(diào)查顯示，6.18促銷節(jié)、下半年智能手機(jī)新機(jī)發(fā)表及年底銷售旺季的預(yù)期，帶動(dòng)供應(yīng)鏈啟動(dòng)庫存回補(bǔ)，對半導(dǎo)體晶圓代工產(chǎn)能利用率帶來正面影響，運(yùn)營正式度過低谷。大陸晶圓代工產(chǎn)能利用復(fù)蘇進(jìn)度較同行更快，甚至部分制程產(chǎn)能無法滿足客戶需求，已呈滿載情況。另一方面，因應(yīng)下半年進(jìn)入傳統(tǒng)備貨旺季，產(chǎn)能吃緊情境可能延續(xù)至年底，使得大陸晶圓代工廠有望止跌回升，甚至進(jìn)一步醞釀特定制程漲價(jià)氛圍。不過，本次大陸晶圓代工廠漲價(jià)是針對下半年CIS等產(chǎn)能相對吃緊，且目前價(jià)格低于市場平均價(jià)格的制程節(jié)點(diǎn)，為緩解盈利壓力而進(jìn)行的補(bǔ)漲措施，而非全面需求回暖的信號，盡管本次特定制程向客戶補(bǔ)漲成功，仍難回到疫情期間價(jià)格水準(zhǔn)。

8.國內(nèi)多個(gè)集成電路相關(guān)產(chǎn)業(yè)基金成立，規(guī)模累計(jì)超百億
近期，國內(nèi)又有多個(gè)集成電路相關(guān)產(chǎn)業(yè)基金成立，江蘇省集成電路（無錫）產(chǎn)業(yè)專項(xiàng)母基金、浙江富浙紹芯集成電路產(chǎn)業(yè)基金，兩者基金規(guī)模均為50億元；另外成立的無錫未來產(chǎn)業(yè)天使基金，總規(guī)模為10億元。其中，江蘇省集成電路（無錫）產(chǎn)業(yè)專項(xiàng)母基金主要投向半導(dǎo)體設(shè)備、材料和零部件，第三代半導(dǎo)體材料、生產(chǎn)主體和設(shè)備，芯片設(shè)計(jì)等領(lǐng)域；無錫未來產(chǎn)業(yè)天使基金主要投向合成生物、通用人工智能、量子科技等前沿性未來產(chǎn)業(yè)；浙江富浙紹芯集成電路產(chǎn)業(yè)基金合伙企業(yè)投資方向與紹興集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展高度吻合，目前已儲備芯聯(lián)集成三期等集成電路項(xiàng)目20余個(gè)。

9.廣東：到2027年人工智能芯片生態(tài)體系初步建成
廣東省發(fā)布《關(guān)于人工智能賦能千行百業(yè)的若干措施》，其中提到，建設(shè)適配芯片的開發(fā)生態(tài)，面向家電家居、安防監(jiān)控、醫(yī)療設(shè)備等，加大高性能、低功耗的端側(cè)芯片開發(fā)生產(chǎn)。鼓勵(lì)企業(yè)通過集成處理器、射頻通信、智能傳感器、存儲器等，推進(jìn)通信、顯示、音頻等模組研發(fā)。培育芯片創(chuàng)新發(fā)展生態(tài)，探索存算一體、類腦計(jì)算、芯粒、指令集等芯片研發(fā)與應(yīng)用，推動(dòng)面向云端和終端的芯片應(yīng)用，推廣高性能云端智能服務(wù)器。到2027年，人工智能芯片生態(tài)體系初步建成。